场外股票配资 CPO、ficonTEC

（原标题：CPO、ficonTEC）场外股票配资

有一些图片所以就发一下长文了方便一点$罗博特科(SZ300757)$

先说说CPO

1. CPO目前超过产业预期了（特指海外预期）只说NV的今年应该2000-3000台交换机最好我觉得有机会到5000吧 2026年应该有机会去到25000 博通估计会更多一些两个加起来应该有50000 而2027年目标（NV自己的目标）是大6位数的CPO交换机出货

2. CPO不止是NV+博通+台积电在玩我们目前看到非常多的巨头都在加入CPO产业不管是Fab还是fabless 比如Fab端的 GlobalFoundries推出了自己的硅光平台 Tower和Silitronic合作进军CPO 富士康想要布一整条产线跟台积电竞争另外Amkor也进来了三星暂时还不知道保密程度非常非常高不知道是不是有HBM的原因；Fabless端 IBM和intel或者Marvell之类的都非常想靠CPO或者说未来的OIO重现荣光另外腾讯还是字节都在试图通过跟博通合作的方式配置自己的CPO 腾讯已经推出了字节差不多

3. CPO一个非常大的优势是液冷这里不细说了有想法的自己研究吧

4. CPO不是最终路径 OIO才是但是我们可以看到包括前几天韦主任的演讲 CPO暂时就是唯一的路径他也非常隐晦点出了国内光模块产业强劲但是要居安思危（因为CPO跟光模块厂商没有任何关系）它们两者的关系就像鱼和自行车具体看 5.

5. CPO目前在国内没有什么声音因为涉及到半导体制程前道需要中芯国际这种级别的代工厂来做后道比较简单目前主要是ficonTEC的方案比较完善但是在国内暂时没有太多CPO需求主要还是海外

6. 接下来CPO的推进模式非常依赖nv+博通目前nv态度是强制绑定CPO 要么就先别急着拿卡不然你就配货一定的CPO 各大CSP目前没看到有反对情绪基本上只要技术没问题大家都可以接受CPO

7. 台积电良率差不多了 60-80% 已经可以量产了他们在等NV和博通们的单目前一条ficonTEC组成的全自动后道turnkey整线一条由Allring+高明铁+日本骏河组成的后道基本目前确定是ficonTEC方案了当然同时TSMC作为ww老大哥以及超大型企业一定会尝试扶持台企以及遵守非单一供应商原则

8. 台积电现在7-8条线做CPO 被博通、NV、Marvell、台积电自己全部分掉根本不够用

内资很多不太看好CPO赛道而我们在海外看到的更多是所有的头部半导体玩家不管是Fab或是Fabless都宣布开始加大CPO投入比如：GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心而国内暂时除了像腾讯这种CPO设计在制造端暂时我们没看到太多信息 Fab端基本为0

华工正源设计了CPO 找到ficonTEC说希望能把CPO做出来 ficonTEC：我只能做后道的耦合封装测试你得找TSMC这种才能把CPO做出来流片这玩意ficontec哪做的来所以整个海外CPO和国内CPO进展是非常非常割裂的国内认为中际新易盛是CPO龙头实际上对位的自主可控的CPO的玩家应该是中芯国际+长电科技这种组合绝对不是光模块厂

另外有些认知比较短的卖方会说Ai放缓我打个比方我们这次全国化债大概放出来未来五年10万亿rmb 再去看看北美各个CSP准备的投资额这次关于Ai对于Google这种企业就是生死竞速比竞争对手慢就会被淘汰

再说说ficonTEC

1. 今年的业绩一定不是CPO相关设备大家不用太过于关注这个多关注硅光模块的发展目前一些二线光模块厂商（内资外资都有）非常希望在硅光模块抢一些市场份额因为光模块实在是干不过中际和新易盛了 ficonTEC在硅光模块这块非常有优势（注意！不是非ficontec不可）另外光模块真的不等于硅光模块

2. 之前一直有问“ NV的1.6T用的都是ficonTEC”这个说法是哪里来的？我的理解是NV这边用的是mellanox的1.6T 而注册稿也显示Mellanox从ficonTEC这买了非常多设备另外Mellanox与ficonTEC是强绑定关系